元器件应用中的利用MEMS技术制作MMIC的三维电容电感和滤波器

随着信息时代的发展,对于无线通信设备中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可携带性提出了更高的要求。现在通常采用单片微波集成电路(MMIC)技术来制作微波电路器件。传统的MMIC技术制作电路的特点是:用半绝缘材料(GaAs)作绝缘衬底;将衬底的背面金属化,且作为地。但是MMIC技术也存在其不可避免的缺点:由于GaAs的成本较高,使得采用MMIC技术制作的微波器件的成本也比较高;当频率大于12GHz后,器件必须用通孔才能做到与地充分接触,而且毫米波通过通孔使电路性能变差;还有采用MMIC技术制作的无源器件的面积占到了整个器件的绝大部分;最后采用MMIC技术制作的无源器件的Q值也比较低。