莱迪思推出针对SPI4.2解决方案的高性价比现场可编程系统芯片

莱迪思半导体(Lattice)公司近日推出其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)。该器件有效地综合了ASIC与FPGA技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR II SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。器件内与ASIC块相连的是逻辑资源超过16K的高性能FPGA和内嵌的RAM块。ORSPI4 FPSC面向Metro空间高速通信系统中的线卡应用领域,是目前业界集成度最高的现