玻璃静电键合

静电键合又称场助键合、阳极键合[2],它是Walis和Pomeranta于1969年提出[3],现在已经是一项成熟的工艺技术,可以将玻璃与金属、合金或半导体等材料键合在一起,不需要任何粘合剂,而且键合温度低,键合界面牢固,长期稳定相好,大量应用于MEMS工艺中的密封腔制备过程,可以制备压力传感器,密封器件的密封腔等。 静电键合装置非常简单,如图1.3所示,主要是带有温度控制的加热器和外加电场的直流电源和电极。硅片接直流电源的正极,玻璃接直流电源的负极,电压在500V~1000V之间,温度为300°C~500°C之间。在高温下,硅片的电阻率将因为本征激发而降低到0.1Ω•cm,其行为与金属相似;玻璃