PCB技术中的分立器件封装及其主流类型

龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室,四川 成都 610100)摘 要:分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势。关键词:半导体;封装;分立器件中图分类号:TN305.94;TN32 文献标识码: A 文章编号: 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生,相对而言,它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯,封装在一个管壳内的电子器件,在大功率、高反压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合起着举足轻重与不可替代的关键作用。一些先进的半导体生产工艺和封