PCB技术中的测试制程(Initial Test and Final Test)

1. 晶片切割/划片(Die Saw) 2. 粘晶/粘片(Die Bond) 粘晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導線架上並以銀膠(epoxy)粘着固定。粘晶完成後之导线架則經由传輸設 备送至彈匣/片盒(magazine)內,以送至下一制程進行銲線/压焊。 3. 銲线(Wire Bond) IC封裝製程(Packaging)則是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路(Integrated Circuit;簡稱IC),此製程的目的是為了製造出所生產的電路的保護層,避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最後整个集成电路的周围会向外拉出引线脚(Pin),稱之為打线