IGBT串联模块化的研究_梁昊.caj 上传者：moriner 2020-12-11 17:57:26上传 CAJ文件 7.34MB 热度 37次 介绍了功率模块的封装结构及设计要求,并利用计算机仿真对模块的热学及电气特性进行了研究。回顾了串联技术的研究现状,对串联均压技术进行了分析和讨论,提出了在标准模块封装内部进行芯片级串联的目标,并选择了门极有源钳位的方案作为串联模块化的均压策略。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
