IGBT串联模块化的研究_梁昊.caj 上传者：moriner 2020-12-11 17:57:26上传 CAJ文件 7.34MB 热度 12次 介绍了功率模块的封装结构及设计要求,并利用计算机仿真对模块的热学及电气特性进行了研究。回顾了串联技术的研究现状,对串联均压技术进行了分析和讨论,提出了在标准模块封装内部进行芯片级串联的目标,并选择了门极有源钳位的方案作为串联模块化的均压策略。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 moriner 资源：4 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
