通信与网络中的京瓷发布全球最小的手机无线WLAN模块

京瓷开发成功了可嵌入手机使用的小型无线LAN模块。外形尺寸为9.8mm×7.5mm×1.5mm,在支持IEEE802.11g规格的无线LAN收发模块中,为全球最小。此前,在同类模块方面,村田制作所2004年发表的9.6mm×9.6mm×1.8mm产品曾是业界最小的模块。此次的模块主要面向手机(配备无线LAN功能)开发厂商。 该模块已经在正在举行的高频技术国际会议“IEEE MTT-S 2005年国际微波研讨会(IMS2005,2005年6月11日于美国加利福尼亚长滩开幕)”的专题讨论会上发表。使用低温烧结陶瓷底板“LTCC”,通过在底板内嵌入收发IC及滤波器等实现了小型化。无线LA