显示/光电技术中的安捷伦推出厚度仅0.35mm的顶部发光三色LED

安捷伦科技公司(Agilent)推出业界最薄的顶部发光三色表面安装LED——HSMF-C114。这款厚度仅0.35mm的顶部发光三色片式LED据称为首款在如此小的封装中包含了红绿蓝芯片,它可用在超薄型手提产品,并有多种背景光色彩选择。该公司介绍,除了最近推出的侧边发光LED,其顶部发光LED使手机和PDA设计师能以任何的组合来混合单独的红绿蓝光源。 HSMF-C114三色片式LED采取4端共阳连接,封装尺寸为1.6(L)×1.5(W)×0.35mm(H)。此款LED组合了InGaN蓝光(470nm波长,20mA工作电流的典型亮度70mcd)、InGaN绿光(525nm波长,典型亮度18