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天碁科技成功研发2.8M HSDPA基带modem芯片

上传者: 2020-12-06 21:31:23上传 PDF文件 59.83KB 热度 6次
TD-SCDMA终端芯片方案提供商北京天碁科技有限公司(T3G)宣布其最新研发的2.8M HSDPA基带modem芯片Thunderbird TD60291流片成功。 目前在客户手机上已成功实现2Mbps以上的高速数据下载演示,这也是业内首颗成功支持2M以上速率的TD-HSDPA芯片,标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。 TD60291是基于3GPP R5标准的TD-SCDMA终端数字基带信号处理芯片。它提供强大数字信号处理能力,可完成TD-SCDMA终端基带物理层所有处理工作,该芯片除了支持384kpps上行及下行速
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