ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm

意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm);这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装,这款产品内置I2C双线串口,专门为消费电子和医疗设备设计,是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的I2C EEPROM系列是目前市场上的最强大的产品阵容。 M24M01支持100kHz和400kHz时钟频率,全面兼容I2C规范,1.8V到5.5V的宽工作电源