BGA封装检查及相关halcon算子简介 上传者：kokzhu 2020-12-06 06:59:27上传 PPTX文件 2.6MB 热度 57次 照明:对于BGA检测通常使用直接暗场前照明。此时,焊锡球为多纳圈状结构而周围是暗的。 2、像平面:摄像机像平面必须与BGA平行,以保证所有正确的焊锡球在图像上呈现同样的大小并形成矩形网格。若不平行,则须进行摄像机标定和图像矫正。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
