Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计

Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。 Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料和风扇。其它定制服务包括对散热片的装饰和结构修改,以及标签和图形处理。 该公司还支持BGA新兴市场,如个人计算机和消费电子产品,这些电子产品带高端设计优化,符合热性能要求和品牌目标,如为OEM客户提供的反映公司或品牌的图像。 此外,该公司支持现有OEM设计,将BGA封装与热解决方案集成在一起的的图形和机械设计服务、热分析、机械分析、热检测和风扇寿