嵌入式系统/ARM技术中的松下推出一款300万像素照相模块

松下公司近日推出一款300万像素照相模块——GP-KM3500V。该模块采用1/3.2英寸的CCD或者COMS,专为手机应用而设计。GP-KM3500V据称是300万像素(2048×536像素)拍照模块中最小的,可以使拍照手机更加精巧,图像更为精美。 GP-KM3500V模块集成了最新的Maicovicon图像传感器,支持自动聚集和图像稳定功能,封装大小为17.95×3.0×8.3mm。该模块利用模塑互连电路组建(Molded Interconnect Device,简称MID)技术将传感器、图像数字信号处理器(DSP)和带红外(IR)过滤的镜头部件集成在一个三维电路板中。另外,其图像