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成功构建分层化的百万门级芯片验证平台

上传者: 2020-12-03 04:19:20上传 PDF文件 124.78KB 热度 9次
随着芯片复杂度的增加,快速搭建一个强大、高效、灵活、可扩展性好的验证平台是芯片成功的关键因素之一。本文以一个成功的百万门级芯片项目为背景,介绍了如何构建一种基于文件的分层化验证平台,该平台使用OpenVERA,C++和Perl,在方法学上具有一定通用性。作者还阐述了整个验证过程中涉及的其它一些重要问题和实践经验。 芯片规模的不断增大导致验证对象空间的组合爆炸,步入百万门级后,验证能力与设计能力之间的鸿沟已越来越明显。虽然Synopsys公司主席兼首席执行官Aart de Geus曾说过只有3%的设计错误用现有的验证技术无法确认,但现实情况是受项目进度和资源投入的制约,工程师们往往没有足够
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