模拟技术中的TI高精度运算放大器采用4×4mm DFN封装

德州仪器(TI)公司宣布推出一款来自其Burr-Brown产品线、采用新型4×4mm DFN封装的高精度放大器——OPA277。该款无引线准芯片级封装(near-chip-scale package)厚度不足1mm,采用仅与两侧接触的方式,从而实现了板级空间的最小化,并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的PCB装配技术,便于进行DFN封装的贴装。 更小型的OPA277封装尺寸使设计人员可以在下列各种应用中实现更小巧紧凑的设计,这些应用包括工业电子、温度测量、电池供电的仪表和测试设备等。此外,由于热量很容易通过外露的焊盘被消耗掉,在稳定的低芯片温度下,OPA277的小封装尺寸