TI推出下一代PCI Express物理层芯片

日前,德州仪器(TI)宣布推出第三代离散式PCI Express 物理层(PHY)芯片,扩充其PCI Express产品阵营。该产品具有高度的灵活性,并可显著缩小板级空间,旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。 TI设计的新型PHY符合PCI Express 1.1规范,与其它PCI Express应用实现互操作具有关键意义。该款新器件基于TI的测试芯片。此外,该解决方案还适用于TI目前已上市的PCI Express 1394a与PCI Express桥接技术。 TI PCI Express PHY拥有8位与16位接口,