飞思卡尔简化LIN设计 将闪存MCU和模拟IC整合到单个封装中

飞思卡尔半导体提供高级智能分布式控制(IDC)设备,不断满足市场对支持局域互连网络(LIN)的产品的日益增长的需求。 飞思卡尔的MM908E621/22/26 系统封装 (SiP)设备将LIN物理层与高性能HC908 闪存微处理器(MCU)和SMARTMOS模拟集成电路(IC)结合在一起,使设计工程师能够轻松集成动力和控制系统。 当前的很多LIN系统都包括了各种不同的集成电路和分散组件。IDC设备可以减少应用中使用的组件的数量,从而简化后勤的エ序,提高可靠性。典型的汽车应用包括:汽车座椅、反光镜、窗户升降控制和门锁。工业应用包括:机器人、自动售货机和销售点系统纸张打印机