嵌入式系统/ARM技术中的飞思卡尔在Package解决方案中推出单芯片ZigBee平台

飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee?规范的单芯片平台解决方案,旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年,即当前ZigBee解决方案的两倍。 飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package?(PiP?)解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件,从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器(MCU),一个完全符合IEEE? 802.15.4标准的收发器,以及不平衡变压器和射频(RF)匹配组件——所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列(LGA)封装中,几乎可以