PCB技术中的莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品

莱尔德科技公司近日推出散热型电路板屏蔽产品T-BLS系列,该产品结合电磁干扰防护和热管理技术,符合RoHS要求,用于需要对电路板进行屏蔽的电子设备。这个合二为一的产品降低了元件和零件的数量,节省了空间,最终降低了成本。 莱尔德科技在电磁干扰屏蔽、热管理两个领域走在产业界的前列,是把这两种技术融合在一起的少数几家公司之一。新的T-BLS产品是融合了两种技术的一系列产品中的第二个。 “随着各种应用系统使用了更多的功率元件,以及封装密度的不断提高,先进的冷却技术变得更加重要。我们用独特的方法把热界面材料和电路板的屏蔽产品结合起来,用于制造更加可靠的电子产品,例如PDA、 移动电话和便携式DVD