通信与网络中的TI采用最小封装低功耗千兆以太网SerDes提高通信设备密度

德州仪器(TI)宣布推出业界最小封装的低功耗单通道千兆以太网(GbE)串行器/解串器(SerDes)器件—TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了200mW低功耗,而且采用6毫米x6毫米小型封装,可减小以太网无源光网络(EPON)、GbE交换机/路由器以及无线基站的电路板面积与复杂性。 TLK1221支持高速全双工点到点数据传输,数据传输速度达600 Mbps至1.3 Gbps,其中包括GbE与CPRI数据速率。这使设计人员能灵活而方便地采用统一的器件升级系统,且也无需外部滤波电容,从而进一步简化了设计,降低了成本。其它主要特性包括: