Intersil发布两款模拟开关 为便携式设备节省空间

Intersil公司新推低压双重ISL5405和四重ISL54056单刀双掷(SPDT)模拟开关。这些开关提供了超低的、更平坦的导通电阻,从而提高了电池供电的、便携式和手持式设备的信号质量。 这些器件均采用微型μTQFN封装;跟TDFN和TQFN封装相比,节省了72%的板空间;并为在手机应用中实现更宝贵的特性提供了更多空间。ISL54050/56的厚度为0.5mm,比采用TDFN和TQFN封装的产品薄33%左右,其电源电流很低,并且可以利用低逻辑控制信号来降低电池泄漏和延长通话时间,同时还能消除串扰。 Intersil公司开关、多路复用器和ATE产品部市场经理Chris Ludeman