通信与网络中的Zarlink 推出嵌入式以太网交换芯片ZL33020

卓联半导体扩展其 DirectConnect 系列嵌入式以太网交换芯片,推出一款新的高容量聚集和交换器件: ZL33020,可简化在有线 (wired)、无线 (wireless) 和有线电视 (cable) 网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。 该 ZL33020 嵌入式以太网交换芯片是一款 24 FE(快速以太网)+ 4 GE(千兆位以太网)端口器件,具有 3.75M 位(480K 字节)嵌入式存储器,这些存储器可用于控制数据库和帧数据缓冲器。该器件支持多种接口选项,包括 SMII、RMII、GMII、TBI 和 MII,可让设计者轻松匹配补充性以太网设备所中使