飞利浦首推业内最小的DQFN封装BiCMOS逻辑器件

飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)日前推出采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装,号称业界最小的BiCMOS逻辑器件。这种器件适合于空间受限而对性能有所要求的应用,如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时,可以帮助设计师进一步缩小电路板体积或解放电路板空间,用以增加额外的元件及功能。 飞利浦的DQFN封装BiCMOS逻辑器件专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板,比同比 TSSOP封装的散热性能提高了20%。DQFN封装是无铅封装,解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和TSSOP相比降低了60%,