电源技术中的安森美推出小封装功率MOSFET 散热特性面向便携式产品

为了满足业界对更小巧轻薄、更快速、散热更好及性能更可靠的便携式应用MOSFET器件的需求,安森美半导体 (ON Semiconductor)日前推出具备良好效能与设计灵活度的功率MOSFET产品μCool系列,首批推出的六款μCool器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。 据介绍,新推出的六款μCool产品采用外露漏极DFN封装技术,可以在4平方毫米面积上取得良好的热阻(38°C/W)与额定功率(1.9W),额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了190%,比SD-70-6扁平引脚封装提高了130%。由功率的角度来看,采用WDFN6封装的μCool器件能更有效的使用便携式应用中宝贵的电