嵌入式系统/ARM技术中的Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris,台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品,包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒)、Spectra FOUP (12英寸晶圆传送盒)及RSP 200 PEEK光罩处理器。 随着300mm晶圆处理不断向全自动传输的趋势迈进,Entegris的FOSB包含了可帮助客户实现制程一致性和成本节约的技术。Entegris FOSB采用与FIMS兼容的门,使工厂能以更高效率实现全自动生产环境。 Spectra则采用最新的300mm晶圆传输技术,使帮助客户迈入先进的90nm以下技术。它与所有的生