元器件应用中的意法发布新款功率器件采用PolarPAK技术提升功率密度

意法半导体(ST)发布首款以顶部金属PolarPAK封装的功率器件:STK800、STK850,增强了热量性能、提升了大电流电源使用组件的功率密度。新器件分别为20A/30A功率MOSFET,以标准SO-8封装,仅需要5mm×6mm板空间,因顶部与底部的热耗散通道其高度仅为0.8mm。 ST与Siliconix就使用PolarPAK技术达成协议。新封装的导线架与塑料密封类似于多数标准功率MOSFET封装,确保了良好的裸片保护与制造的易处理。与标准SO-8相比, PolarPAK的热耗散非常有效,它能在相同的占位面积内处理两倍电流。 新器件以ST所有的最新STripFET技