TI推出接口芯片 针对移动应用提供24位RGB真彩数据

德州仪器(TI)日前宣布推出最新接口芯片系列,为手持电子设备带来真彩与高分辨率的视频内容。TI最新FlatLink 3G串行器与解串器可在液晶显示器(LCD)与移动应用处理器(如TI被广泛采用的OMAP平台)之间建立起高速接口。针对移动应用的超低电压差分信号(subLVDS)串行器能够传输24位RGB真彩数据,并支持从QVGA到XGA的各种屏幕分辨率(包含VGA)。因此,该新器件能为翻盖式手机、多媒体播放器与数码摄像机提供更清晰更逼真的视频。 SN65LVDS301发送器的高性能可支持移动手持终端显示屏领域当前与未来的各种屏幕分辨率。设计人员可根据设计需要选择一条、两条或三条串行subLV