嵌入式系统/ARM技术中的晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机 SoC的尺寸越来越小,嵌入式内存制造难度也越来越提升,晶圆代工业者必须介入此市场,否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。 最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业,从日前台积电正式由日本NEC抢下绘图芯片AMD-ATi嵌入式内存订单,紧接着又有联电与尔必达(Elpida)双方共同宣布携手合作,由此可见未来晶圆代工大厂跨入嵌入式内存将只增不减。 内存将是SoC芯片中最佳“难”配角 长久以来对于一些全球逻辑IC厂大商来说,无论是绘图芯片厂商、数字讯号处理(DSP)厂或是基频处理器(Baseband)公司来说,这些逻辑IC厂商