飞兆推业界最小“USB 2.0”MicroPak™芯片级封装开关

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界最小的单端口USB 2.0“高速”(480 Mbps) 模拟开关FSUSB23,采用MicroPak:trade_mark:芯片级封装 (CSP)。该器件的紧凑封装结合极低功耗 (720 MHz) 特性,是当今多功能蜂窝电话理想的USB 2.0开关选择,能提供高性能并同时节省空间。飞兆半导体的MicroPak 10接线端芯片级封装尺寸仅为1.6 mm x 2.1 mm,其占位面积较典型的同类开关产品 (3.36 mm2 对比10.5 mm2) 减少68%。FSUSB23的其它应用领域包括PDA、MP3播放器、