电源技术中的美信推出3×3mm封装双路DAC提供SPI和I2C可选接口 上传者：lyf44799 2020-11-29 06:07:18上传 PDF文件 46.74KB 热度 9次 美信(Maxim Integrated Products)日前推出2款3mm×3mm TQFN封装、双路、30mA、电流输出DAC——MAX5548(8位)和MAX5550(10位)。与采用6mm×5mm TSSOP封装的竞争解决方案相比,该系列器件采用的TQFN封装可大大节省电路板空间。 据介绍,这些器件可通过引脚选择SPI或I2C接口。在整个-40°C至+85°C的工作温度范围内,具有较高的精度,并能保证单调变化。该系列低成本、电流输出DAC适合如基站和无线应用中的PIN二极管偏置、RF衰减器控制以及VCO调谐等应用。 MAX5548/MAX5550采用+2 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 lyf44799 资源：419 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
