通信与网络中的德州仪器两款高端手机晶片组即将浮出水面

德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)表示,其正在测试两款新的半导体晶片组,新产品有望帮助第三代移动通信(3G)手机制造商降低成本并扩大市场,从而标志著3G手机市场迈向一个新的台阶。 德州仪器管理人士计划于周二在东京对外宣布,该公司与NTT移动通讯(NTT DoCoMo Inc.)合作测试了一款新的高级晶片组,预计装配这种新元件的手机将于明年在日本市场面市。 此外,德州仪器还将宣布,其正在测试一款新处理器,该产品旨在改善视频性能并支持高端手机功能。