ST推出移动应用层叠封装存储系统解决方案

意法半导体推出了采用层叠封装(PoP)的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起,层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。 PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起:底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列,但是顶部表面也有一个焊球(焊盘)阵列,用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。 PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内,在一个逻辑分立器件(如基带或应用处理器)的顶部焊接一个存储器的BGA封装。标准的焊球引线在上下两层封装之间传送信号。除节省应用空间外,PoP在组件组合和设计