显示/光电技术中的首尔半导体推出0.17mm厚高亮度LED芯片WH108

首尔半导体(Seoul Semiconductor Co, Ltd.)宣布成功研发出厚度只有0.17mm,可以产生比现时同类产品高出两倍光度的LED芯片。此外,首尔半导体现正为该LED芯片申请注册专利。首尔半导体最新研发的“WH108”LED芯片宽1.6mm, 长0.8mm, 而厚度则大大减少至0.17mm。此外, 在5毫安(mA)的低电流下, 其光度可达至240mcd。 “WH108” LED芯片凭借其超薄封装和高光度的特性, 最适合应用于移动电话的按键, 有助制造出最薄的移动电话。此外, 由于“WH108” LED芯片在低能量功率的情况下仍然可产生相同光亮度的特性, 有助延长移动