PCB技术中的BGA线路板及其CAM制作

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有: 1封装面积减少 2功能加大,引脚数目增多 3PCB板溶焊时能自我居中,易上锡 4可靠性高 5电性能好,整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。 目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有: 1铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔