传感技术中的微芯科技日前推出两款采用小型SC 70封装的新型温度传感器

美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型电流消耗仅为6μA,而且成本更低,可替代热敏电阻器件,适合众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用。这两款专用器件扩充了Microchip温度管理产品阵营。 新器件的典型电流仅6μA,这不仅有助于延长电池寿命,还能降低自热效应,从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53mV,MCP9700则为每摄氏度10mV,有助于改善系统的抗噪声能力,使温度精度更高。其偏移电压和线性输出斜率使器件在感应负