元器件应用中的Vishay推MAP封装298D系列固体钽芯片电容

日前,VishayIntertechnology,Inc.(威世)宣布,公司已扩展了其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器,新器件在两个小型模塑封装尺寸中具有业界最佳的电容电压额定值。 通过充分利用已获专利的MAP(多阵列封装)装配技术,Vishay的298DMicroTan电容器已得到扩展,可在面积为1.60mm×0.85mm、最大厚度为0.90mm的超薄小型0603M封装中提供1μF/25V~47μF/4V的电容电压。 最新推出的0805P封装面积为2.40mm×1.45mm,最大厚度为1.20mm,是业界首款具有220μF/4V电容的模塑封装。