单片机与DSP中的CEVA推出新一代CEVA TeakLite III DSP架构具有32位本地处理功能

专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司,宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容,可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。 与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力,当中包括32 x 32 MAC单元,可为先进的音频标准如