通信与网络中的Broadcom推出首个“单片3G手机”解决方案

Broadcom(博通)公司宣布,推出新的单片高速分组接入(HSPA)处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造,在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术,功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机,其手机成本要比采用今天的解决方案低得多,这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件,这充分显示出Broadcom在多模CMOS射频技术领域的地位。 手机功能的增强,如广泛的互联网应用和Web服务、多媒体功能、高分辨率视频和数码相机、游戏和音乐等,越来越需要蜂窝网