Fairchild发布小型化高级负载开关FPF218x/FPF219x

Fairchild半导体的FPF218x和FPF219x 系列高级负载开关可以节约60%的空间,非常适合应用于空间有限的便携应用。其封装为1mm x 1.5mm的WL-CSP,成为这一级别的最小负载开关,却保持了与同类标准含铅封装器件相同的最小RDS(ON)性能。 这两个系列的IntelliMAX产品提供了集成保护电路,包括过流保护,电流消隐,反向电流阻断,高温和热关断保护。这一系列器件包含了一个被称为"Power Good"的新特性,可以提供一个逻辑源传感信号,可以用于验证负载开关输入引脚上的电源情况。所有这些内在特性都可以在最苛刻的移动环境中提供有力的保障。 FPF218x和FPF21