解决功率电子器件的热问题

纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装,在一些极端苛刻的工作条件下(比如在军舰和战机上),它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。 电子封装实验室主任Cemal Basaran解释说:“作为我们为海军提供的功率电子封装的一部分,我们正在设计和测试微米和纳米级的电子封装试验飞行器,它可以在由大电流密度、大功率、高温和不同的负载所带来的极端苛刻条件下仍然保持很高的可靠性。我们对在非常小的尺寸下、以更为可靠的方式运行的大功率电子器件很感兴趣。” 电流密度和温度梯度是Basaran及Bu