OK International 推出阵列封装返修系统

中华电子采购网讯(8月20日)OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ,展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ,这是该公司针对BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成员,可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305mm x 305mm的无铅和多层组件) 的返修提供精准的加热部位控制和温度控制。 APR-5000-DZ系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器,能够提高返修速度,同时可将温度控制在元件和材料制造商技术指标所要求的范