模拟技术中的罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米制程的CMP技术

为半导体行业提供高级化学机械研磨(CMP)技术的罗门哈斯公司电子材料公司,继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形(patterning)材料和工艺后,近日又宣布与IBM签署了另一项联合开发协定。此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘(Low-K)介质集成的CMP工艺技术。 根据该协议,两家公司将制定出一个完整的CMP耗材方案来支持32纳米和22纳米制程半导体器件的大规模生产。 目前,罗门哈斯的研发集中在低压力研磨技术上,该技术在恶劣的条件下仍然可以实现大规模、可重演的生产。罗门哈斯提供多种特定用途的CMP耗材组合,并开