工业级芯片可靠性试验项目条件.pdf 上传者：hansir544 2020-11-26 07:24:00上传 PDF文件 94.3KB 热度 8次 工业级芯片可靠性试验项目条件,分为: 1- 环境试验;2-寿命试验;3-机械试验; 均详细介绍了试验项目、试验目的、参考标准、测试条件和失效机制。 为芯片设计与测试等从业人员提供参考和标准。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 hansir544 资源：9 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
