安华高推出创新WaferCap芯片级封装技术

Avago宣布取得封装技术的突破性进展,推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。 Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术,具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力,WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸,可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。目前尺寸大小为1.0 mm x 0.5 mm,高度仅0.25 mm,采用WaferCap封装的器件可以降低任何组装的厚度,超小型的产品尺寸和WaferCap芯片级封装技术所带来的高性能表现为器件安排带来更高的