元器件应用中的片状多层陶瓷电容器的介质材料 上传者:青菜鸡汤 2020-11-25 21:58:56上传 PDF文件 60.77KB 热度 17次 片状多层陶瓷电容器的介质材料 片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同,其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。 表:片状多层陶瓷电容器介质材料的工作温度范围及温度特性 一般将表中的介质材料分为三类,即: 1I类材料(COG、NPO):该类介质材料性能最稳定,受温度的影响极小,是超稳定性、低损耗电容器的介质材料。该材料制成的电容器适用于高频、特高频及甚高频电路。该类介质电容器的容量较小,一般在220OpF以下。 2II类材料(X7R):该类介质材料制作的电容器,容量随温度、电压和时间的变化而变化,但变化不甚显著 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 青菜鸡汤 资源:397 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com