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元器件应用中的片状多层陶瓷电容器的介质材料

上传者: 2020-11-25 21:58:56上传 PDF文件 60.77KB 热度 17次
片状多层陶瓷电容器的介质材料 片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同,其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。 表:片状多层陶瓷电容器介质材料的工作温度范围及温度特性 一般将表中的介质材料分为三类,即: 1I类材料(COG、NPO):该类介质材料性能最稳定,受温度的影响极小,是超稳定性、低损耗电容器的介质材料。该材料制成的电容器适用于高频、特高频及甚高频电路。该类介质电容器的容量较小,一般在220OpF以下。 2II类材料(X7R):该类介质材料制作的电容器,容量随温度、电压和时间的变化而变化,但变化不甚显著
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