电源技术中的研诺推出芯片级封装版本AAT1149/AAT1171 DC/DC转换器

研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech)宣布为其AAT1149和AAT1171直流/直流转换器增加芯片级封装(CSP)。由于去除了键合线,新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比,新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。 “CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术,”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合,减少了杂散电感、电容和电阻,从而提高了电特性,这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及其它空间有限的便携系统的设计人员减少占板面积,改进交流性能,同时降低制造成本。” 新的CSP封