高速、高密度背板、夹层连接器及其应用

最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前,PCB板上的数据信号速度已经达到了5Ggps,并会在未来几年提升到10Gbps,因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。 背板连接器 市场上目前已有的高速背板连接器如ERmet ZD连接器,其设计主要解决信号带宽、信号损失及电缆处理等方面的挑战。电信、数据通信市场的蓬勃发展是高速连接器,尤其是背板、板对板和I/O产品走向高速的推动因素。为了满足高速应用的需求,需要对接地、端子栅极及屏蔽的时候进行特别设计,其中最大的挑战是接地系统。高频接地可以通过连接器的接地板和信号端子的特殊放置定位来控制。而与高速、高密度连接