PCB技术中的线路板断线产生原因分析

首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。 一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃圾污染),曝光工序(底片由于划伤或者垃圾造成的问题,包括曝光机问题,曝光局部不足等),显影工序(显影不清),蚀刻工序(喷嘴压力过大,蚀刻时间过长),电镀问题(电镀不均匀,或者表面有吸附),操作不当(基本是划伤造成的)。 关键看断线的形式,所以工艺工程师经验很重要。 欲知详情,请登录维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99