先进半导体IC封装玻璃解决方案

导读: 玻璃因拥有多项独特的特性,因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具,且在2.5D/3D IC和RF应用上时,也可当作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃为基础的解决方案可使客户拥有极大的优势,其优点为可规模经济量产、基板厚度可设计化,加上可调整的热膨胀系数(CTE)和电子特性。