锡焊机理

从理解锡焊过程,指导正确的焊接操作来说,锡焊机理可认为是将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度,焊料熔化并润湿焊件表面,在其界面上发生金属扩散并形成合金层,从而实现金属的焊接。以下是最基本的三点: 1.扩散 金属之间的扩散现象是在温度升高时,由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,因此它会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵。扩散并不是在任何情况下都会发生,而是要受到距离和温度条件的限制。锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金。 2.润湿 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。在焊料和工件金属表面足够清洁